超细硅微粉生产厂-超细硅微粉-三维耐材

发布时间：2020-07-09 17:15:43

硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用

电工级硅微粉是一种活性硅微粉(Si02≥99.3%、Fe203≤0.03%、粒度分布均匀且成准球形1，用作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，超细硅微粉，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

将硅微粉添加到耐火浇注料中已成为改善产品性能的关键因素。耐火浇注料的强度主要来自硅微粉广泛使用之前使用的高铝水泥。高铝水泥中CaO的质量分数高达5％-8％。它对耐火浇注料在中等温度下的性能影响很大。一方面，高温下低熔点的形成降低了耐火浇注料的高温使用性能。另一方面，由于在高铝水泥中需要CaO水合反应，因此水的使用量增加，导致可浇铸的***松散。另外，中等温度的高铝水泥水合物的结晶形式发生变化，浇注料的强度降低，因此传统的浇注料不能满足工业需求。通过使用超细粉末，超细硅微粉生产厂，分散剂和准确的颗粒分级等，可浇铸物中的水泥量减少到7％以下，从而使高铝水泥带来的CaO质量分数小于2.5％，并将水消耗降低到4％?7％，超细硅微粉厂家，从而改善了浇铸料的性能。这就是未成型的耐火浇注料中所谓的硅微粉的重要性。

光导纤维原料高纯球形硅微粉：　　可以提供大容量、高速度、高质量的通信服务。光纤通信所使用的光缆，光纤通信是一种现代化的通信手段。其主要部件为光导纤维。球形熔融硅微粉具有表面光滑、比表面积大、硬度大、化学性能稳定、膨胀系数小、滚动性好、机械性能优良等独特的性能。随着微电子工业的迅猛发展，不仅要求对其超细，而且要求其有高纯度、低性元素含量，特别是对于颗粒形状提出了球形化要求。球形硅微粉由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能而成为制造光导纤维的原料。

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